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AMD Ryzen 9 7900X3D, 12C/24T, 4.40-5.60GHz, boxed ohne Kühler (100-100000909WOF)

  • Kerne 12 (12C)
  • Turbotakt 5.60GHz
  • Basistakt 4.40GHz
  • Grafik ja (AMD Radeon Graphics)
  • Sockel AMD AM5 (LGA1718)
  • Lieferumfang ohne CPU-Kühler
726,10 €
Artikelnr. 117693 Kategorie

Verfügbar

Kerne

12 (12C)
Threads

24
Turbotakt

5.60GHz
Basistakt

4.40GHz
TDP

120W
Grafik

ja (AMD Radeon Graphics)
Sockel

AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung

A620, B650, B650E, X670, X670E
Codename

Raphael-X
Architektur

Zen 4
Fertigung

TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/​O)
L2-Cache

12MB (12x 1MB)
L3-Cache

128MB (2x 32MB + 64MB 3D-Cache)
Speichercontroller

Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/​s, max. 192GB (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher)
ECC-Unterstützung

ja
SMT

ja
Fernwartung

nein
Freier Multiplikator

nein
CPU-Funktionen

AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung

1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes

24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface

PCIe 4.0 x4
iGPU-Modell

AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt

0.40-2.20GHz
iGPU-Einheiten

2CU /​ 128 Shader
iGPU-Architektur

RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface

DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen

4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/​decode, VP9 encode/​decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung

0.5632 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang

ohne CPU-Kühler
Einführung

2023/​Q1 (4.1.2023)
Segment

Desktop (Mainstream)
Stepping

RPL-B2
Temperatur max.

89°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel

Metall/​verlötet
Hersteller

AMD
MPN

100-100000909WOF
EAN

0730143314916

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Rechtliche Informationen

Service & Support